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16B高精度双面研磨/抛光机_浙江森永光电设备有限公司
16B高精度双面研磨/抛光机. 机械尺寸. 长2329㎜×宽1564㎜×高2820㎜. 机械重量. 5800KG. 参数表. 加工参数. 其他参数. 产品特点. 采用4-Motor运动方式即上定盘、下定盘、齿圈、 16B高精度双面研磨/抛光机_浙江森永光电设备有限公司16B高精度双面研磨/抛光机. 机械尺寸. 长2329㎜×宽1564㎜×高2820㎜. 机械重量. 5800KG. 参数表. 加工参数. 其他参数. 产品特点. 采用4-Motor运动方式即上定盘、下定盘、齿圈、
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16B 高精度双面研磨/抛光机_名正（浙江）电子装备有限公司
详细介绍. 中心齿、齿圈. 可使用电气按钮自动升降. 动力. 输入：3相380V 50HZ. 电流容量：50A. 加工压力. 最低工作压力：12KG (120N) 标准最高工作压力：350KG (3500N)可根 16B 高精度双面研磨/抛光机_名正（浙江）电子装备有限公司详细介绍. 中心齿、齿圈. 可使用电气按钮自动升降. 动力. 输入：3相380V 50HZ. 电流容量：50A. 加工压力. 最低工作压力：12KG (120N) 标准最高工作压力：350KG (3500N)可根
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产品介绍-SPEEDFAM
美、日原厂50年专业技术,在台生产,提供完整加工技术服务。 适用于需两面同时加工，磁性、非磁性或金属、非金属、陶瓷、高硬度等工件，亦可加工背面形状复杂之工件。 产品介绍-SPEEDFAM美、日原厂50年专业技术,在台生产,提供完整加工技术服务。 适用于需两面同时加工，磁性、非磁性或金属、非金属、陶瓷、高硬度等工件，亦可加工背面形状复杂之工件。
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DSM_16B-莱玛特沃尔特斯（沈阳）精密机械有限公司
DSM16B双面设备为高精密、精加工或半精加工系统，能够同时研磨、精磨、金刚石抛光或者软抛光工件的两面。. DSM16B用途广泛，可以满足传统金属加工要求，并可加工薄的、 DSM_16B-莱玛特沃尔特斯（沈阳）精密机械有限公司DSM16B双面设备为高精密、精加工或半精加工系统，能够同时研磨、精磨、金刚石抛光或者软抛光工件的两面。. DSM16B用途广泛，可以满足传统金属加工要求，并可加工薄的、
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双面研磨机16B机型-深圳赛贝尔自动化设备有限公司
采用先进的PLC程序控制器，控制整机的动作，自动化程度高，并由与之匹配的大屏幕触摸屏作界面，显示当前整机状态，实现人机对话，操作一目了然。 双面研磨机16B机型-深圳赛贝尔自动化设备有限公司采用先进的PLC程序控制器，控制整机的动作，自动化程度高，并由与之匹配的大屏幕触摸屏作界面，显示当前整机状态，实现人机对话，操作一目了然。
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HD-16B双面研磨机/双面抛光机
2020年11月13日 规格参数. HD-16B双面研磨机适用范围. 蓝宝石基片、光学光电子材料、触屏玻璃、盖板玻璃、硅片、陶瓷片等非金属的双面研磨抛光 .不锈钢.铝合金，钼片等金属材质双面研磨抛光。 HD-16B双面研磨机性 HD-16B双面研磨机/双面抛光机2020年11月13日 规格参数. HD-16B双面研磨机适用范围. 蓝宝石基片、光学光电子材料、触屏玻璃、盖板玻璃、硅片、陶瓷片等非金属的双面研磨抛光 .不锈钢.铝合金，钼片等金属材质双面研磨抛光。 HD-16B双面研磨机性
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森永16B研磨机_研磨机_晶圆减薄抛光设备_半导体加工设备 ...
品牌：. 型号：. 所属系列： 半导体加工设备 - 晶圆减薄抛光设备 - 研磨机. 机械参数：L2130*W1429*H2700. 特 点：. 采用4-way方式工作，上定盘、下定盘、齿圈、中心齿均 森永16B研磨机_研磨机_晶圆减薄抛光设备_半导体加工设备 ...品牌：. 型号：. 所属系列： 半导体加工设备 - 晶圆减薄抛光设备 - 研磨机. 机械参数：L2130*W1429*H2700. 特 点：. 采用4-way方式工作，上定盘、下定盘、齿圈、中心齿均
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日本hamai 16B双端面抛光机 双面平磨抛光机-阿里巴巴
类型:车床，货号:16B，品牌:HAMAI，重量:5000（kg），主电机功率:11（kw），外形尺寸:2800*1600*1800（mm），加工精度:0.005MM，砂轮转速:1（rpm），最大磨削尺 日本hamai 16B双端面抛光机 双面平磨抛光机-阿里巴巴类型:车床，货号:16B，品牌:HAMAI，重量:5000（kg），主电机功率:11（kw），外形尺寸:2800*1600*1800（mm），加工精度:0.005MM，砂轮转速:1（rpm），最大磨削尺
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16B/22B双面研磨/抛光机
元兴智能的工艺解决方案应用于碳化硅、氮化镓、磷化铟、砷化镓、硅、蓝宝石等脆硬材料的减薄、研磨、抛光和平坦化制程。 咨询热线： 186-2627-2870 16B/22B双面研磨/抛光机元兴智能的工艺解决方案应用于碳化硅、氮化镓、磷化铟、砷化镓、硅、蓝宝石等脆硬材料的减薄、研磨、抛光和平坦化制程。 咨询热线： 186-2627-2870
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【图片】日本创技16B硅片抛光机 硅片研研磨机 硅片平磨机 ...
2021年7月13日 日本创技16B硅片抛..本公司低价转让一批日本SPEEDFAM 双面抛光机，型号：E16B 21B 24B 28B1、 研磨盘尺寸： φ1126mm×φ388mm×50mm2、 最大研磨直径： φ380 【图片】日本创技16B硅片抛光机 硅片研研磨机 硅片平磨机 镜片减溥机【贴吧吧】_百 【图片】日本创技16B硅片抛光机 硅片研研磨机 硅片平磨机 ...2021年7月13日 日本创技16B硅片抛..本公司低价转让一批日本SPEEDFAM 双面抛光机，型号：E16B 21B 24B 28B1、 研磨盘尺寸： φ1126mm×φ388mm×50mm2、 最大研磨直径： φ380 【图片】日本创技16B硅片抛光机 硅片研研磨机 硅片平磨机 镜片减溥机【贴吧吧】_百
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硅片的倒角、研磨和热处理 - 百度文库
助磨原理：助磨剂和工件表层反应（挤压造 成部分原子混合，如O），形成较疏松的表 面氧化层，容易去除。 3）磨片中的技术参数 a. 硅片厚度和总厚度变化TTV。 b. 表层剪除层的厚度。 c. 表面缺陷的产生。 磨槽不均。 倒角崩边——硅片边缘太薄，金刚石磨 硅片的倒角、研磨和热处理 - 百度文库助磨原理：助磨剂和工件表层反应（挤压造 成部分原子混合，如O），形成较疏松的表 面氧化层，容易去除。 3）磨片中的技术参数 a. 硅片厚度和总厚度变化TTV。 b. 表层剪除层的厚度。 c. 表面缺陷的产生。 磨槽不均。 倒角崩边——硅片边缘太薄，金刚石磨
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产品介绍-SPEEDFAM
美、日原厂50年专业技术,在台生产,提供完整加工技术服务。 适用于需两面同时加工，磁性、非磁性或金属、非金属、陶瓷、高硬度等工件，亦可加工背面形状复杂之工件。 产品介绍-SPEEDFAM美、日原厂50年专业技术,在台生产,提供完整加工技术服务。 适用于需两面同时加工，磁性、非磁性或金属、非金属、陶瓷、高硬度等工件，亦可加工背面形状复杂之工件。
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二手16B日本HAMAI双面抛光机 平面研磨机 平磨机 双抛机 ...
2021年7月13日 外形心尺寸 :2300*1800*2800 机器重量 :6500KGSPEEDFAM-16B 双面研磨机适用范围 蓝宝石基片、光学光电子材料、触屏玻璃、盖板玻璃、硅片、陶瓷片等非金属的双面研磨抛光 . 不锈钢 . 铝合金，钼片等金属材质双面研磨抛光。 SPEEDFAM ... 二手16B日本HAMAI双面抛光机 平面研磨机 平磨机 双抛机 ...2021年7月13日 外形心尺寸 :2300*1800*2800 机器重量 :6500KGSPEEDFAM-16B 双面研磨机适用范围 蓝宝石基片、光学光电子材料、触屏玻璃、盖板玻璃、硅片、陶瓷片等非金属的双面研磨抛光 . 不锈钢 . 铝合金，钼片等金属材质双面研磨抛光。 SPEEDFAM ...
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16B 高精度双面研磨/抛光机_名正（浙江）电子装备有限公司
16B-5L/P 定盘尺寸 研磨（mm） Φ1175.5XΦ541Xt50 Φ1125XΦ393Xt50 抛光（mm） Φ1192XΦ526Xt50 Φ1154XΦ364Xt50 游星轮参数 模数 DP12 M3/DP12 齿数 Z168 Z142/Z200 节圆（mm） 355.6 426/423.3 驱动方式 3马达 4马达 游星轮张数 7 5 最大加工 16B 高精度双面研磨/抛光机_名正（浙江）电子装备有限公司16B-5L/P 定盘尺寸 研磨（mm） Φ1175.5XΦ541Xt50 Φ1125XΦ393Xt50 抛光（mm） Φ1192XΦ526Xt50 Φ1154XΦ364Xt50 游星轮参数 模数 DP12 M3/DP12 齿数 Z168 Z142/Z200 节圆（mm） 355.6 426/423.3 驱动方式 3马达 4马达 游星轮张数 7 5 最大加工
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日本hamai 16B双端面抛光机 双面平磨抛光机-阿里巴巴
阿里巴巴日本hamai 16B双端面抛光机 双面平磨抛光机，磨床，这里云集了众多的供应商，采购商，制造商。这是日本hamai 16B双端面抛光机 双面平磨抛光机的详细页面。类型:车床，货号:16B，品牌:HAMAI，重量:5000（kg），主电机功率:11（kw），外形尺寸:2800*1600*1800（mm），加工精度:0.005MM，砂轮转速:1（rpm ... 日本hamai 16B双端面抛光机 双面平磨抛光机-阿里巴巴阿里巴巴日本hamai 16B双端面抛光机 双面平磨抛光机，磨床，这里云集了众多的供应商，采购商，制造商。这是日本hamai 16B双端面抛光机 双面平磨抛光机的详细页面。类型:车床，货号:16B，品牌:HAMAI，重量:5000（kg），主电机功率:11（kw），外形尺寸:2800*1600*1800（mm），加工精度:0.005MM，砂轮转速:1（rpm ...
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硅片研磨机抛光机_深圳市方达研磨技术有限公司
FD-9104PA硅片抛光机. ♦ FD-9104PA硅片抛光机 主要用途： 广泛用于多种尺寸的硅片的单面抛光及镜面抛光。. 设备参数： 抛光盘尺寸 Φ910mm 工作工位 4组 陶瓷吸盘直径 Φ400mm 加压方式 气缸加压 主电机功率 7.5KW/380V 工件盘驱动功率 0.4KW/380V 工作气压. 了解详 硅片研磨机抛光机_深圳市方达研磨技术有限公司FD-9104PA硅片抛光机. ♦ FD-9104PA硅片抛光机 主要用途： 广泛用于多种尺寸的硅片的单面抛光及镜面抛光。. 设备参数： 抛光盘尺寸 Φ910mm 工作工位 4组 陶瓷吸盘直径 Φ400mm 加压方式 气缸加压 主电机功率 7.5KW/380V 工件盘驱动功率 0.4KW/380V 工作气压. 了解详
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DLM 型双面研磨机
2020年12月25日 DLM型双面研磨机 1 范围 本标准规定了DLM型双面研磨机（以下简称“研磨机”）的产品分类、技术要求、试验方法、检 验规则和标志、包装、运输、贮存。本标准适用于采用机械研磨方式对半导体级单晶硅片进行双面精密研磨的DLM型双面研磨机。2 规范性 DLM 型双面研磨机2020年12月25日 DLM型双面研磨机 1 范围 本标准规定了DLM型双面研磨机（以下简称“研磨机”）的产品分类、技术要求、试验方法、检 验规则和标志、包装、运输、贮存。本标准适用于采用机械研磨方式对半导体级单晶硅片进行双面精密研磨的DLM型双面研磨机。2 规范性
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双面研磨机16B机型-深圳赛贝尔自动化设备有限公司
双面研磨抛光系列. 一、设备用途 1.1. 本设备特别适用于玻璃、硅片、蓝宝石及金属或非金属的研磨或抛光。. 二、设备结构特点 2.1. 创新是设计的基本理念，本设备在设计时认真分析和比较了国内外同类设备的结构、控制和 双面研磨机16B机型-深圳赛贝尔自动化设备有限公司双面研磨抛光系列. 一、设备用途 1.1. 本设备特别适用于玻璃、硅片、蓝宝石及金属或非金属的研磨或抛光。. 二、设备结构特点 2.1. 创新是设计的基本理念，本设备在设计时认真分析和比较了国内外同类设备的结构、控制和
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DPM 型双面抛光机
2021年9月28日 JB/T5000.8 重型机械通用技术条件 第8部分：锻件 JB/T5000.12 重型机械通用技术条件 第12部分：涂装 3 产品分类 3.1 产品型号 DPM型双面抛光机的产品型号标示规则如下： 设备规格和游星轮个数 企业代号 设备类型：双面抛光机 DPM XBXC - ZJS 3.2 基本 DPM 型双面抛光机2021年9月28日 JB/T5000.8 重型机械通用技术条件 第8部分：锻件 JB/T5000.12 重型机械通用技术条件 第12部分：涂装 3 产品分类 3.1 产品型号 DPM型双面抛光机的产品型号标示规则如下： 设备规格和游星轮个数 企业代号 设备类型：双面抛光机 DPM XBXC - ZJS 3.2 基本
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13B双面研磨机/双面抛光机
2020年11月13日 本系列研磨机为精密磨削设备,上、下研磨盘作相反方向转动，工件在载体内作既公转双自转的游星运动.磨削阻力小不损伤工件,而且两面磨削均匀,生产效率高. 13B双面研磨机技术参数 研磨盘尺寸 13B双面研磨机/双面抛光机2020年11月13日 本系列研磨机为精密磨削设备,上、下研磨盘作相反方向转动，工件在载体内作既公转双自转的游星运动.磨削阻力小不损伤工件,而且两面磨削均匀,生产效率高. 13B双面研磨机技术参数 研磨盘尺寸
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硅片双面研磨加工技术研究_百度文库
硅片双面研磨加工技术研究-介绍了硅片双面研磨的目的.重点分析了不同工艺参数对硅片研磨速率及表面质量的影响。 通过不同粒径磨料的对比试验,得出减小磨料粒径能够有效改善硅片表面质量,减小损伤层深度,为后道抛光工序去除量的减少提供了条件,并且对实际生产工艺具有 硅片双面研磨加工技术研究_百度文库硅片双面研磨加工技术研究-介绍了硅片双面研磨的目的.重点分析了不同工艺参数对硅片研磨速率及表面质量的影响。 通过不同粒径磨料的对比试验,得出减小磨料粒径能够有效改善硅片表面质量,减小损伤层深度,为后道抛光工序去除量的减少提供了条件,并且对实际生产工艺具有
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硅片的倒角研磨和热处理介绍 - 百度文库
助磨原理：助磨剂和工件表层反应（挤压造 成部分原子混合，如O），形成较疏松的表 面氧化层，容易去除。 3）磨片中的技术参数 a. 硅片厚度和总厚度变化TTV。 b. 表层剪除层的厚度。 c. 表面缺陷的产生。 力作用在硅片上。 7） 磨片过程中的表面缺陷 硅片的倒角研磨和热处理介绍 - 百度文库助磨原理：助磨剂和工件表层反应（挤压造 成部分原子混合，如O），形成较疏松的表 面氧化层，容易去除。 3）磨片中的技术参数 a. 硅片厚度和总厚度变化TTV。 b. 表层剪除层的厚度。 c. 表面缺陷的产生。 力作用在硅片上。 7） 磨片过程中的表面缺陷
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单晶硅双面研磨机工艺参数优化研究 - 百度学术
单晶硅双面研磨机工艺参数优化研究. 单晶硅作为硅材料的代表,在半导体器件领域应用广泛.研磨是单晶硅加工的关键工序,是硅片制造领域技术突破的必经之路.为提升企业自主研发单晶硅双面研磨设备的生产效率及成品硅片的质量,本次研究针对研磨工序的主要 ... 单晶硅双面研磨机工艺参数优化研究 - 百度学术单晶硅双面研磨机工艺参数优化研究. 单晶硅作为硅材料的代表,在半导体器件领域应用广泛.研磨是单晶硅加工的关键工序,是硅片制造领域技术突破的必经之路.为提升企业自主研发单晶硅双面研磨设备的生产效率及成品硅片的质量,本次研究针对研磨工序的主要 ...
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详解硅片的研磨、抛光和清洗技术 - 今日头条 - 电子发烧友网
2022年4月20日 详解硅片的研磨、抛光和清洗技术-在半导体和LED的制造中，需要研磨以使晶片的厚度变薄，以及抛光以使表面成为镜面。在半导体器件的制造中，半导体制造工艺包括:（1）从晶体生长开始切割和抛光硅等，并将其加工成晶片形状的工艺（晶片制造工艺）；（2）在晶片上形成IC的工艺（前一工艺 ... 详解硅片的研磨、抛光和清洗技术 - 今日头条 - 电子发烧友网2022年4月20日 详解硅片的研磨、抛光和清洗技术-在半导体和LED的制造中，需要研磨以使晶片的厚度变薄，以及抛光以使表面成为镜面。在半导体器件的制造中，半导体制造工艺包括:（1）从晶体生长开始切割和抛光硅等，并将其加工成晶片形状的工艺（晶片制造工艺）；（2）在晶片上形成IC的工艺（前一工艺 ...
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硅片研磨机抛光机_深圳市方达研磨技术有限公司
FD-9104PA硅片抛光机. ♦ FD-9104PA硅片抛光机 主要用途： 广泛用于多种尺寸的硅片的单面抛光及镜面抛光。. 设备参数： 抛光盘尺寸 Φ910mm 工作工位 4组 陶瓷吸盘直径 Φ400mm 加压方式 气缸加压 主电机功率 7.5KW/380V 工件盘驱动功率 0.4KW/380V 工作气压. 了解详 硅片研磨机抛光机_深圳市方达研磨技术有限公司FD-9104PA硅片抛光机. ♦ FD-9104PA硅片抛光机 主要用途： 广泛用于多种尺寸的硅片的单面抛光及镜面抛光。. 设备参数： 抛光盘尺寸 Φ910mm 工作工位 4组 陶瓷吸盘直径 Φ400mm 加压方式 气缸加压 主电机功率 7.5KW/380V 工件盘驱动功率 0.4KW/380V 工作气压. 了解详
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硅片研磨论述（10页）-原创力文档
2021年1月13日 硅片研磨论述.docx,班级：10光伏班姓名：黄重宪学号： 10366016 硅片研磨论述 目录： 一、 硅片倒角简介； 二、 硅片倒角加工原理 三、 硅片表面磨削技术及特点 四、 硅片热处理 一、硅片倒角简介 硅片倒角是指把切割后硅片的锐利边缘通过磨削修整成圆 硅片研磨论述（10页）-原创力文档2021年1月13日 硅片研磨论述.docx,班级：10光伏班姓名：黄重宪学号： 10366016 硅片研磨论述 目录： 一、 硅片倒角简介； 二、 硅片倒角加工原理 三、 硅片表面磨削技术及特点 四、 硅片热处理 一、硅片倒角简介 硅片倒角是指把切割后硅片的锐利边缘通过磨削修整成圆
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晶圆减薄机的研发及应用 - 华林科纳（江苏）半导体设备 ...
2021年4月12日 晶圆减薄机的研发及应用 1硅片自旋转磨削法的特点：（1） 可实现延性域磨削。在加工脆性材料时，当磨削深度小于某一临界值时，可以实现延性域磨削。通过大量试验表明，Si材料的脆性一塑性转换临界值约为0．06m。进给速度厂控制在10m／min，承片台转速取200r／min，则每转切割深度可达到0．05m。 晶圆减薄机的研发及应用 - 华林科纳（江苏）半导体设备 ...2021年4月12日 晶圆减薄机的研发及应用 1硅片自旋转磨削法的特点：（1） 可实现延性域磨削。在加工脆性材料时，当磨削深度小于某一临界值时，可以实现延性域磨削。通过大量试验表明，Si材料的脆性一塑性转换临界值约为0．06m。进给速度厂控制在10m／min，承片台转速取200r／min，则每转切割深度可达到0．05m。
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