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    ACCRETECH / TSK PG 300 RM 晶圆研磨、抛光机 用于 ...

    2023年5月12日  ACCRETECH/TSK PG 300 RM是一种多功能晶片研磨、研磨和抛光系统,具有三重研磨/研磨主轴、多晶片支架和无操作员操作的数值控制系统,能有效地提供高精度 ACCRETECH / TSK PG 300 RM 晶圆研磨、抛光机 用于 ...2023年5月12日  ACCRETECH/TSK PG 300 RM是一种多功能晶片研磨、研磨和抛光系统,具有三重研磨/研磨主轴、多晶片支架和无操作员操作的数值控制系统,能有效地提供高精度

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    PG3000RMX Polish Grinder ACCRETECH - TOKYO SEIMITSU

    2024年5月9日  Feature. The RM200/300 offers a single-unit solution supplementing PG200/300 processing with additional functionality to remove protective tape from thinner PG3000RMX Polish Grinder ACCRETECH - TOKYO SEIMITSU2024年5月9日  Feature. The RM200/300 offers a single-unit solution supplementing PG200/300 processing with additional functionality to remove protective tape from thinner

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    ACCRETECH / TSK PG 300 RM 晶圆研磨、抛光机 用于 ...

    2015年10月13日  ACCRETECH/TSK PG 300 RM是一款专业级晶圆研磨、研磨、抛光设备,可以对Si、SiC、GaAs等各种半导体材料进行完全控制和速度精度的加工。 该系统非 ACCRETECH / TSK PG 300 RM 晶圆研磨、抛光机 用于 ...2015年10月13日  ACCRETECH/TSK PG 300 RM是一款专业级晶圆研磨、研磨、抛光设备,可以对Si、SiC、GaAs等各种半导体材料进行完全控制和速度精度的加工。 该系统非

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    PG3000RMX 研磨减薄机 - 成都信赛赛思科技-专业

    减薄研磨机的独特设想,可实现各种IC卡、SiP、三维封装技术中要求的薄片化、去除损伤的一体化设备。 RM200/300提供了一个单一单元的解决方案,以补充PG200/300处理的附加功能,去除较薄的晶圆片上的保护带, PG3000RMX 研磨减薄机 - 成都信赛赛思科技-专业 减薄研磨机的独特设想,可实现各种IC卡、SiP、三维封装技术中要求的薄片化、去除损伤的一体化设备。 RM200/300提供了一个单一单元的解决方案,以补充PG200/300处理的附加功能,去除较薄的晶圆片上的保护带,

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    ACCRETECH / TSK PG 3000 RMX 晶圆研磨、抛光机 用于 ...

    2023年6月19日  ACCRETECH/TSK PG 3000 RMX是一种晶片研磨、研磨、抛光设备,旨在实现半导体制造和研究的卓越性能,具有可调夹角、坚固的低振动设计以及可调节的工艺 ACCRETECH / TSK PG 3000 RMX 晶圆研磨、抛光机 用于 ...2023年6月19日  ACCRETECH/TSK PG 3000 RMX是一种晶片研磨、研磨、抛光设备,旨在实现半导体制造和研究的卓越性能,具有可调夹角、坚固的低振动设计以及可调节的工艺

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    减薄研磨机|半导体制造设备|东精精密设备(上海)有限公司

    2023年9月11日  减薄研磨机源自ACCRETECH独特的设想,可实现各种IC卡、SiP、三维封装技术中要求的薄片化、去除损伤的一体化设备。. 减薄研磨机:PG3000RMX. 实 减薄研磨机|半导体制造设备|东精精密设备(上海)有限公司2023年9月11日  减薄研磨机源自ACCRETECH独特的设想,可实现各种IC卡、SiP、三维封装技术中要求的薄片化、去除损伤的一体化设备。. 减薄研磨机:PG3000RMX. 实

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    PG3000/200RM-产品中心-苏州斯尔特微电子有限公司

    2019年12月5日  ACCRETECH also offers the "RM option", having the additional process of the tape removing for thinner wafer after the tape mounting, in addition to the standard process of PG300/200. Feature PG3000/200RM-产品中心-苏州斯尔特微电子有限公司2019年12月5日  ACCRETECH also offers the "RM option", having the additional process of the tape removing for thinner wafer after the tape mounting, in addition to the standard process of PG300/200. Feature

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    PG300RM-产品中心-苏州斯尔特微电子有限公司

    2019年12月2日  圆锥面、球面、螺纹面和其他型面。研磨机采用无级调速系统控制,可轻易调整出适合研磨各种部件的研磨速度。 PG300RM-产品中心-苏州斯尔特微电子有限公司2019年12月2日  圆锥面、球面、螺纹面和其他型面。研磨机采用无级调速系统控制,可轻易调整出适合研磨各种部件的研磨速度。

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    GN高精度研磨机

    自1994年春季成立G&N精密工程纽伦堡有限公司,在世界范围内提供维修和零件服务。GN对现有机器进行现代化改造,并开发出新的晶圆加工设备,可用于最大300 mm的晶圆。咨询进口GN高精度研磨机可拨打400-840-1510联系中国服务商。 GN高精度研磨机自1994年春季成立G&N精密工程纽伦堡有限公司,在世界范围内提供维修和零件服务。GN对现有机器进行现代化改造,并开发出新的晶圆加工设备,可用于最大300 mm的晶圆。咨询进口GN高精度研磨机可拨打400-840-1510联系中国服务商。

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    全自动高刚性三轴研磨机 实现快速无损伤加工 加工成本低 ...

    2021年10月11日  全自动高刚性三轴研磨机 实现快速无损伤加工 加工成本低 加工精度高 实现镜面加工. No类别. HRG3000X. 全自动高刚性三轴研磨机. 1 外观 尺寸:1750 (W)x3525 (D)x1978 (H)mm 重量:11000 kg 2 最大晶圆尺寸(mm) 300 3 磨轮直径(mm) 300 4 磨轮转速(rpm) 3600 5 工作台转速(rpm) 650 6 磨轮 ... 全自动高刚性三轴研磨机 实现快速无损伤加工 加工成本低 ...2021年10月11日  全自动高刚性三轴研磨机 实现快速无损伤加工 加工成本低 加工精度高 实现镜面加工. No类别. HRG3000X. 全自动高刚性三轴研磨机. 1 外观 尺寸:1750 (W)x3525 (D)x1978 (H)mm 重量:11000 kg 2 最大晶圆尺寸(mm) 300 3 磨轮直径(mm) 300 4 磨轮转速(rpm) 3600 5 工作台转速(rpm) 650 6 磨轮 ...

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    ACCRETECH / TSK PG 300 RM 晶圆研磨、抛光机 用于 ...

    2023年5月12日  该装置的刷子、皮带、磨料和研磨介质可以快速轻松地更换,以获得最佳效果。TSK PG 300RM完全可编程,并具有全面的软件包,允许用户存储和快速回忆任何给定的过程参数以进行可重复处理。该软件还与TSK半导体探测软件兼容,允许手动和自动探测调整。 ACCRETECH / TSK PG 300 RM 晶圆研磨、抛光机 用于 ...2023年5月12日  该装置的刷子、皮带、磨料和研磨介质可以快速轻松地更换,以获得最佳效果。TSK PG 300RM完全可编程,并具有全面的软件包,允许用户存储和快速回忆任何给定的过程参数以进行可重复处理。该软件还与TSK半导体探测软件兼容,允许手动和自动探测调整。

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    抛光研磨机:PG3000RMX - 君达瑞电子科技

    抛光研磨机:PG3000RMX. Previous Next. 实现15μm晶圆高速量产的研磨抛光一体化生产系统。. 您若对该产品感兴趣,欢迎通过电话或微信公众号进行进一步沟通、查询!. 描述. 特征. 技术. 抛光研磨机:PG3000RMX - 君达瑞电子科技抛光研磨机:PG3000RMX. Previous Next. 实现15μm晶圆高速量产的研磨抛光一体化生产系统。. 您若对该产品感兴趣,欢迎通过电话或微信公众号进行进一步沟通、查询!. 描述. 特征. 技术.

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    MCF-晶圆研磨抛光机_CMP设备_减薄抛光设备-艾姆希半导体

    2024年3月27日  MCF凭借优秀产品成功中标“复旦大学晶片研磨机采购”项目!. MCF研发制造的系列产品在磨抛领域具有独有的技术先进性,将业内最前沿的技术应用于半导体材料的研磨,抛光和化学机械抛光(CMP)。. 2022-12-21 More. MCF. MCF-晶圆研磨抛光机_CMP设备_减薄抛光设备-艾姆希半导体2024年3月27日  MCF凭借优秀产品成功中标“复旦大学晶片研磨机采购”项目!. MCF研发制造的系列产品在磨抛领域具有独有的技术先进性,将业内最前沿的技术应用于半导体材料的研磨,抛光和化学机械抛光(CMP)。. 2022-12-21 More. MCF.

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    减薄机_CMP抛光机_晶圆研磨机_研磨抛光机_半导体设备 ...

    2024年4月15日  北京特思迪半导体设备有限公司是专业从事半导体设备、半导体研磨抛光机、化学机械抛光机、碳化硅减薄、碳化硅抛光、减薄抛光、晶圆清洗机、晶园研磨机、贴蜡机、减薄机等半导体领域高质量表面加工设备的研发、生产和销售厂家,产品畅销北京、上海、深圳、苏州等地。 减薄机_CMP抛光机_晶圆研磨机_研磨抛光机_半导体设备 ...2024年4月15日  北京特思迪半导体设备有限公司是专业从事半导体设备、半导体研磨抛光机、化学机械抛光机、碳化硅减薄、碳化硅抛光、减薄抛光、晶圆清洗机、晶园研磨机、贴蜡机、减薄机等半导体领域高质量表面加工设备的研发、生产和销售厂家,产品畅销北京、上海、深圳、苏州等地。

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    晶圆研磨制程可简介.ppt - 原创力文档

    2017年10月18日  就是将晶圆正面的IC用特殊的膜贴上,确保在研磨晶圆背面时,保护正面的IC不会受到损坏 (一般为UV膜)。. 此一工序要求控制的是贴片后不能有气泡产生。. Taping Machine (贴片机) Page (6) of (20) 我公司选用的是日产OKAMOTO的研磨机 型号为:GNX200 研 磨 机 Page (7) of ... 晶圆研磨制程可简介.ppt - 原创力文档2017年10月18日  就是将晶圆正面的IC用特殊的膜贴上,确保在研磨晶圆背面时,保护正面的IC不会受到损坏 (一般为UV膜)。. 此一工序要求控制的是贴片后不能有气泡产生。. Taping Machine (贴片机) Page (6) of (20) 我公司选用的是日产OKAMOTO的研磨机 型号为:GNX200 研 磨 机 Page (7) of ...

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    MPS R400CV 晶圆研磨机/减薄机-微纳(香港)科技有限公司 ...

    2021年10月3日  n 产品简介 德国 GN 公司前身为 1940 年成立的德国 Kugelmüller 有限公司,并于 1964 年开发了世界第一台半导体晶圆研磨机。 MPS R400 CV 型晶圆研磨机是德国 GN 公司开发的一款 8 寸晶圆研磨 / 减薄系统,采用了 GN 公司最先进的研磨技术,主要用于对半导体晶圆进行减薄与精密研磨,该系统采用一个主轴 ... MPS R400CV 晶圆研磨机/减薄机-微纳(香港)科技有限公司 ...2021年10月3日  n 产品简介 德国 GN 公司前身为 1940 年成立的德国 Kugelmüller 有限公司,并于 1964 年开发了世界第一台半导体晶圆研磨机。 MPS R400 CV 型晶圆研磨机是德国 GN 公司开发的一款 8 寸晶圆研磨 / 减薄系统,采用了 GN 公司最先进的研磨技术,主要用于对半导体晶圆进行减薄与精密研磨,该系统采用一个主轴 ...

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    PG3000RMX Polish Grinder ACCRETECH - TOKYO SEIMITSU

    2024年5月9日  Performs the processes of the rough grinding, fine grinding, polishing and cleaning wafers on the both sides in a single machine. All the processes are completed without moving the wafer on the same chuck table. The smallest footprint in the world. Environmental - friendly - subsurface damage reduction without chemicals. System PG3000RMX Polish Grinder ACCRETECH - TOKYO SEIMITSU2024年5月9日  Performs the processes of the rough grinding, fine grinding, polishing and cleaning wafers on the both sides in a single machine. All the processes are completed without moving the wafer on the same chuck table. The smallest footprint in the world. Environmental - friendly - subsurface damage reduction without chemicals. System

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    半导体硅片倒角机与研磨机竞争格局 - 行业研究数据 - 小牛行研

    2023年7月17日  表8:半导体硅片倒角机与研磨机竞争格局. 序号国家公司名称. 基本情况. 2022年营收. (亿元) 公司成立于2006年,围绕硅、碳化硅、蓝宝石三大主要半导体材料开发出一系列关键设备,并适. 中国晶盛机电度延伸到材料领域。. 主营产品包括全自动晶体生长设 半导体硅片倒角机与研磨机竞争格局 - 行业研究数据 - 小牛行研2023年7月17日  表8:半导体硅片倒角机与研磨机竞争格局. 序号国家公司名称. 基本情况. 2022年营收. (亿元) 公司成立于2006年,围绕硅、碳化硅、蓝宝石三大主要半导体材料开发出一系列关键设备,并适. 中国晶盛机电度延伸到材料领域。. 主营产品包括全自动晶体生长设

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    DISCO推出新型自动研磨机,可加工8英寸SiC晶圆 - 艾邦 ...

    6 天之前  1月 25, 2024. 1月25日,迪斯科中国官微消息,为针对Si以及SiC等8英寸以下的晶圆,开发了双主轴全自动研磨机「DFG8541」。. 该机型为畅销研磨机「DFG8540」的升级机型,实现了更为稳定的高产能减薄加工。. 同时,与DFG8540相比,进一步完善了清洗结构,提高了维护 ... DISCO推出新型自动研磨机,可加工8英寸SiC晶圆 - 艾邦 ...6 天之前  1月 25, 2024. 1月25日,迪斯科中国官微消息,为针对Si以及SiC等8英寸以下的晶圆,开发了双主轴全自动研磨机「DFG8541」。. 该机型为畅销研磨机「DFG8540」的升级机型,实现了更为稳定的高产能减薄加工。. 同时,与DFG8540相比,进一步完善了清洗结构,提高了维护 ...

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    和研科技:肩负起“一流的国产精密磨划设备供应商”的使命 ...

    2023年1月30日  和研科技成立至今坚持深耕半导体磨划这一细分领域,形成了显著的竞争优势,具备较强的创新能力,在细分市场占有率不断扩大。. “天地人和,研精覃思”,和研科技将坚守“技术上精益求精、品质上追求卓越、服务上全心全意”的价值观,肩负起“一流的 ... 和研科技:肩负起“一流的国产精密磨划设备供应商”的使命 ...2023年1月30日  和研科技成立至今坚持深耕半导体磨划这一细分领域,形成了显著的竞争优势,具备较强的创新能力,在细分市场占有率不断扩大。. “天地人和,研精覃思”,和研科技将坚守“技术上精益求精、品质上追求卓越、服务上全心全意”的价值观,肩负起“一流的 ...

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    知乎专栏 - 随心写作,自由表达 - 知乎

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    晶圆减薄机_晶圆研磨机_晶圆倒角机_CMP抛光机-梦启 ...

    深圳市梦启半导体装备有限公司成立于2021年,是经深交所主板上市公司长盈精密投资控股的子公司,是一家专注于半导体产业与新能源产业的智能装备制造企业,公司主要专业从事全自动高精密晶圆减薄机、高精密抛光机、全自动高精密倒角机等硬脆材料的加工 ... 晶圆减薄机_晶圆研磨机_晶圆倒角机_CMP抛光机-梦启 ...深圳市梦启半导体装备有限公司成立于2021年,是经深交所主板上市公司长盈精密投资控股的子公司,是一家专注于半导体产业与新能源产业的智能装备制造企业,公司主要专业从事全自动高精密晶圆减薄机、高精密抛光机、全自动高精密倒角机等硬脆材料的加工 ...

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    ACCRETECH / TSK PG 300 RM 晶圆研磨、抛光机 用于 ...

    2021年9月29日  ACCRETECH/TSK PG 300 RM是一种用于大型基板的自动化精密晶圆研磨、研磨和抛光设备,具有出色的背面平整度和吞吐量,具有自动再循环晶圆映射Unit™ (ARMS)和+0.00025°的旋转控制等特点,可提高精度和生产产量。 ACCRETECH / TSK PG 300 RM 晶圆研磨、抛光机 用于 ...2021年9月29日  ACCRETECH/TSK PG 300 RM是一种用于大型基板的自动化精密晶圆研磨、研磨和抛光设备,具有出色的背面平整度和吞吐量,具有自动再循环晶圆映射Unit™ (ARMS)和+0.00025°的旋转控制等特点,可提高精度和生产产量。

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    MCF-晶圆研磨抛光机_CMP设备_减薄抛光设备-艾姆希半导体

    2024年3月27日  MCF凭借优秀产品成功中标“复旦大学晶片研磨机采购”项目!. MCF研发制造的系列产品在磨抛领域具有独有的技术先进性,将业内最前沿的技术应用于半导体材料的研磨,抛光和化学机械抛光(CMP)。. 2022-12-21 More. MCF. MCF-晶圆研磨抛光机_CMP设备_减薄抛光设备-艾姆希半导体2024年3月27日  MCF凭借优秀产品成功中标“复旦大学晶片研磨机采购”项目!. MCF研发制造的系列产品在磨抛领域具有独有的技术先进性,将业内最前沿的技术应用于半导体材料的研磨,抛光和化学机械抛光(CMP)。. 2022-12-21 More. MCF.

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    半导体切磨抛设备前景展望 DISCO:全球半导体切磨抛设备 ...

    2024年2月4日  DISCO:全球半导体切磨抛设备材料巨头专注半导体切割、研磨、抛光八十余载,产品布局完善日本迪 思科 株式会社( DISCO Corporation )成立于 1937 年,是一家专注于“Kiru(切)、 Kezuru(磨)、Migaku(抛)”技术的全球知名半导体设备厂商。 半导体切磨抛设备前景展望 DISCO:全球半导体切磨抛设备 ...2024年2月4日  DISCO:全球半导体切磨抛设备材料巨头专注半导体切割、研磨、抛光八十余载,产品布局完善日本迪 思科 株式会社( DISCO Corporation )成立于 1937 年,是一家专注于“Kiru(切)、 Kezuru(磨)、Migaku(抛)”技术的全球知名半导体设备厂商。

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